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联发科旗舰5G芯片天玑9000发布:首发台积电4nm工艺,有望撼动高通地位?

11月19日凌晨,在EO Summit年度高管峰会上,联发科正式发布了旗下新一代旗舰手机SoC——天玑9000,该芯片全球首发采用台积电最新的4nm制程工艺,搭载了基于最新的ARM…

联发科旗舰5G芯片天玑9000发布:首发台积电4nm工艺,有望撼动高通地位?

11月19日凌晨,在EO Summit年度高管峰会上,联发科正式发布了旗下新一代旗舰手机SoC——天玑9000,该芯片全球首发采用台积电最新的4nm制程工艺,搭载了基于最新的ARM v9架构的超大核Cortex-X2,安兔兔跑分超过100万。

根据联发科在峰会上展示的相关数据,联发科天玑9000的CPU方面延续了目前手机处理器常见的大中小核架构,其包含了1颗主频为3.05Ghz的Cortex-X2超大核,3颗主频为2.85Ghz的Cortex-A710大核以及4颗主频为1.8Ghz的Cortex-A510小核,并有8MB的L3缓存和6MB的系统缓存。其超大核性能相比目前安卓旗舰SoC提升35%,能耗比提升37%。

GPU方面,天玑9000采用10核ARM Mali-G710核心,最高支持2k+分辨率的144hz显示,其性能提升35%,能耗比提升60%。影像处理方面则配备了全新的18位HDR-ISP图像信号处理器,最高可支持3.2亿像素摄像头以及三摄同时拍摄HDR视频,还是全球首个支持8K AV1视频回放的ISP;内存支持方面,天玑9000全球首发支持LPDDR5x 7500Mbps内存,带宽相比上一代LPDDR5提升36%。

而在联发科的传统强项通讯能力方面,天玑9000内部集成了M80基带,支持Sub-6Ghz5G全频段网络,新一代3GPP R16 5G标准,下行速率峰值达到7Gbps,功耗降低27%;别的,天玑9000也弥补了上一代在Wi-Fi方面的缺点,支持2*2 MIMO Wi-Fi 6E以及160Mhz频宽,并全球首发支持新一代蓝牙5.3。

在台积电最新的4nm制程工艺与诸多新技术加持下,联发科天玑9000的GeekBench5单线程跑分领先当前安卓旗舰SoC达10%,多线程跑分则超过4000分;其也成为首个安卓端安兔兔v9跑分超过100万分的SoC,抢占了当前安卓5G芯片的领先地位。

近两年,联发科凭借天玑1000,天玑1200等中高端5G芯片,以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场,逐步扭转了此前数年由于Helio X30,Helio X10等芯片因性能不足,调度不合理等问题导致的颓势。根据联发科在峰会上披露的数据,其在2021年SoC市场占有率已经超过40%。

不外,联发科的中高端5G芯片在目前暂时还未能得到众多手机厂商旗舰机型的认可,搭载联发科前两代旗舰SoC天玑1000和天玑1200的手机,如红米K30至尊纪念版、Realme GT Neo等,大多数售价都在3000元以下。这也和联发科此前的5G芯片在应用适配、性能调度,影像优化以及Wi-Fi规格等方面相比其主要对手高通还相对落后有关。

本次联发科发布最新的旗舰5G SoC天玑9000,在以上方面均有所提升,多项全球首发以及安兔兔超百万的跑分都是有力佐证。而抢在对手高通新一代旗舰SoC之前发布,或许也有进一步上探各品牌旗舰手机的意味。

但手机SoC最终的评判,还是需要落实到搭载的设备上。峰会上联发科表示,搭载天玑9000的首批设备预计要在2022年第一季度末期才能上市,这方面或许会比对手高通更晚,联发科依托天玑9000撼动高通,冲击高端的计划,目前看来仍有变数。

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作者: 中湘新闻网

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